上海合晶后天新股申购,以下为新股介绍:
上海合晶发行6620.6万股,预计上网发行1059.25万股,发行价格为22.66元/股,发行市盈率为42.05倍,行业市盈率为30.02倍。
公司本次的保荐机构(主承销商)为中信证券股份有限公司,以余额包销的承销方式,发行前每股净资产为4.47元。
公司主营半导体硅外延片的研发、生产、销售,并提供其他半导体硅材料加工服务。
根据公司2023年第三季度财报,上海合晶在2023年第三季度的资产总额为37.55亿元,净资产27.51亿元,营业收入10.73亿元,净利润2.14亿元,资本公积12.87亿元,未分配利润8.5亿元。
该新股此次募集的部分资金拟用于低阻单晶成长及优质外延研发项目,金额为77500万元;补充流动资金及偿还借款,金额为60000万元;优质外延片研发及产业化项目,金额为18856.26万元,项目投资总额为15.64亿元,实际募集资金总额为15亿元。
数据仅供参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担,股市有风险,投资需谨慎。