上海合晶后天新股申购,以下为新股介绍:
上海合晶(688584)申购日期为2024年1月30日,其中,网上申购时间为9:30-11:30,13:00-15:00。中签缴款日为2024年2月1日。
上海合晶的网上申购代码为688584,发行价格为22.66元/股,本次发行股份数量为6620.6万股,其中,网上发行数量为1059.25万股,网下配售数量为4569.21万股,申购数量上限为1.05万股,网上顶格申购需配市值10.5万元。
上海合晶计划于科创板上市。
上海合晶本次发行的保荐机构为中信证券股份有限公司。
公司主营半导体硅外延片的研发、生产、销售,并提供其他半导体硅材料加工服务。
根据公司2023年第三季度财报。
本次募集资金共15亿元,拟投入77500万元到低阻单晶成长及优质外延研发项目、60000万元到补充流动资金及偿还借款、18856.26万元到优质外延片研发及产业化项目。
数据仅参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担。