上海合晶后天新股申购,以下为新股介绍:
上海合晶申购时间为1月30日,发行价格为22.66元/股,本次公开发行股份数量6620.6万股,占发行后总股本的比例为10%,其中,网上发行数量为1059.25万股,网下配售数量为4569.21万股,公司发行市盈率为42.05倍,参考行业市盈率为30.02倍。
此次公司的保荐机构(主承销商)为中信证券股份有限公司,采用余额包销的承销方式,发行前每股净资产为4.47元。
公司主营半导体硅外延片的研发、生产、销售,并提供其他半导体硅材料加工服务。
财报方面,公司2023年第三季度财报显示总资产约37.55亿元,净资产约27.51亿元,营业收入约10.73亿元,净利润约27.51亿元,基本每股收益约0.36元,稀释每股收益约0.36元。
该新股此次募集的部分资金拟用于低阻单晶成长及优质外延研发项目,金额为77500万元;补充流动资金及偿还借款,金额为60000万元;优质外延片研发及产业化项目,金额为18856.26万元,项目投资总额为15.64亿元,实际募集资金总额为15亿元。
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