2024年1月30日打新来了：科创板上海合晶申购指南

上海合晶后天新股申购，以下为新股介绍：

上海合晶（688584）申购时间为1月30日，其中，网上申购时间为9:30-11:30，13:00-15:00。中签缴款日为2月1日。

上海合晶的网上申购代码为688584，发行价格为22.66元/股，本次发行股份数量为6620.6万股，其中，网上发行数量为1059.25万股，网下配售数量为4569.21万股，申购数量上限为1.05万股，网上顶格申购需配市值10.5万元。

该新股计划于科创板上市。

公司本次的保荐机构（主承销商）为中信证券股份有限公司，以余额包销的承销方式，发行前每股净资产为4.47元。

公司主营半导体硅外延片的研发、生产、销售，并提供其他半导体硅材料加工服务。

公司的财务报告中，在2023年第三季度总资产约37.55亿元，净资产约27.51亿元，营收约10.73亿元，净利润约27.51亿元，基本每股收益约0.36元，稀释每股收益约0.36元。

募集的资金将投入于公司的低阻单晶成长及优质外延研发项目、补充流动资金及偿还借款、优质外延片研发及产业化项目等，预计投资的金额分别为77500万元、60000万元、18856.26万元。

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