下周共有3只新股可申购（1月29日至2月2日）

下周，共有3只新股可申购，为科创板成都华微、创业板诺瓦星云、科创板上海合晶。

成都华微（688709）

成都华微1月29日发行申购上限为1.5万股

证券简称：成都华微

股票代码：688709

申购代码：787709

顶格申购上限：1.5万股

顶格申购需配市值：15万元

申购时间：1月29日

缴款时间：1月31日

华泰联合证券有限责任公司为其保荐机构（主承销商），承销方式是余额包销，发行前每股净资产为2.09元。

公司经营范围为设计、开发、生产、销售电子产品、电子元器件及技术咨询、技术服务;货物及技术进出口;信息系统集成;公共安全技术防范工程、通讯工程的设计及施工;开发、销售软件;。

财报显示，公司在2023年第三季度的业绩中，总资产约23.06亿元，净资产约11.99亿元，营业收入约6.29亿元，净利润约11.99亿元，基本每股收益约0.36元，稀释每股收益约0.36元。

诺瓦星云（301589）

诺瓦星云：申购代码301589，单一账户申购上限3000股，申购数量500股整数倍。

诺瓦星云本次发行的保荐机构为民生证券股份有限公司。

公司从事视频和显示控制核心算法研究及应用，为用户提供专业化软硬件综合解决方案。

公司在2023年第三季度的财务报告中，资产总额约38.89亿元，净资产约19.81亿元，营业收入约21.44亿元，净利润约4.19亿元，资本公积约5.91亿元，未分配利润约12.52亿元。

上海合晶（688584）

上海合晶（688584）申购日期为1月30日，其中，网上申购时间为9:30-11:30，13:00-15:00。中签缴款日为2月1日。

公司本次的保荐机构（主承销商）为中信证券股份有限公司，以余额包销的承销方式，发行前每股净资产为4.47元。

公司致力于半导体硅外延片的研发、生产、销售，并提供其他半导体硅材料加工服务。

公司的财务报告中，在2023年第三季度总资产约37.55亿元，净资产约27.51亿元，营收约10.73亿元，净利润约27.51亿元，基本每股收益约0.36元，稀释每股收益约0.36元。

数据仅参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。