下周新股发行一览（1月29日~2月2日）

下周，共有3只新股可申购，为科创板成都华微、创业板诺瓦星云、科创板上海合晶。

成都华微（688709）

成都华微，发行日期为2024年1月29日，申购代码为787709，拟公开发行A股9560万股，占发行后总股本的比例为15.01%，网上发行1529.6万股，单一账户申购上限为1.5万股，顶格申购需配市值为15万元。

本次发行的主要承销商为华泰联合证券有限责任公司，采用了以余额包销的承销方式，发行前的每股净资产为2.09元。

公司致力于特种集成电路的研发、设计、测试与销售，以提供信号处理与控制系统的整体解决方案。

公司的2023年第三季度财报，显示资产总额为23.06亿元，净资产为11.99亿元，少数股东权益为1196.95万元，营业收入为6.29亿元。

募集的资金将投入于公司的检测中心建设、研发中心建设、自适应智能SoC、高速高精度ADC等，预计投资的金额分别为41012.15万元、38440.85万元、28000万元、25000万元。

诺瓦星云（301589）

诺瓦星云：1月30日申购，发行量为1284万股，其中网上发行308.15万股，申购上限3000股。

此次公司的保荐机构（主承销商）为民生证券股份有限公司，采用余额包销的承销方式，发行前每股净资产为47.89元。

公司经营范围为计算机软硬件及外围设备的开发、生产、销售;电子元器件、电子产品的销售;货物与技术的进出口经营;互联网信息咨询服务。

公司的财务报告中，在2023年第三季度总资产约38.89亿元，净资产约19.81亿元，营收约21.44亿元，净利润约19.81亿元，基本每股收益约10.87元，稀释每股收益约10.87元。

上海合晶（688584）

上海合晶申购代码787584，网上发行1059.25万股，申购数量上限1.05万股，网上顶格申购需配市值10.5万元。

公司本次发行由中信证券股份有限公司为其保荐机构。

公司主要从事半导体硅外延片的研发、生产、销售，并提供其他半导体硅材料加工服务。

公司2023年第三季度财报显示，上海合晶总资产37.55亿元，净资产27.51亿元，营业收入10.73亿元，净利润2.14亿元，资本公积12.87亿元，未分配利润8.5亿。

数据仅参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。