下周,共有3只新股可申购,为科创板成都华微、创业板诺瓦星云、科创板上海合晶。
成都华微(688709)
成都华微此次IPO拟公开发行股份9560万股,其中,网上发行数量为1529.6万股,网下配售数量为6118.4万股,申购代码为787709,申购数量上限为1.5万股,网上顶格申购需配市值为15万元。
成都华微本次发行的保荐机构为华泰联合证券有限责任公司。
公司从事特种集成电路的研发、设计、测试与销售,以提供信号处理与控制系统的整体解决方案。
公司2023年第三季度财报显示,成都华微2023年第三季度总资产23.06亿元,净资产11.99亿元,少数股东权益1196.95万元,营业收入6.29亿元,净利润2亿元,资本公积1.37亿元,未分配利润4.56亿元。
募集的资金将投入于公司的检测中心建设、研发中心建设、自适应智能SoC、高速高精度ADC等,预计投资的金额分别为41012.15万元、38440.85万元、28000万元、25000万元。
诺瓦星云(301589)
证券简称:诺瓦星云,证券代码:301589,申购代码:301589,申购时间:2024年1月30日,发行数量:1284万股,上网发行数量:308.15万股,个人申购上限:3000股。
民生证券股份有限公司为其保荐机构(主承销商),承销方式是余额包销,发行前每股净资产为47.89元。
公司致力于视频和显示控制核心算法研究及应用,为用户提供专业化软硬件综合解决方案。
公司在2023年第三季度的业绩中,资产总额达38.89亿元,净资产19.81亿元,营业收入21.44亿元。
上海合晶(688584)
上海合晶:申购代码787584,单一账户申购上限1.05万股,申购数量500股整数倍。
本次新股的主承销商为中信证券股份有限公司,采用了以余额包销的承销方式进行,发行前其每股净资产为4.47元。
公司主营半导体硅外延片的研发、生产、销售,并提供其他半导体硅材料加工服务。
财报方面,公司2023年第三季度财报显示总资产约37.55亿元,净资产约27.51亿元,营业收入约10.73亿元,净利润约27.51亿元,基本每股收益约0.36元,稀释每股收益约0.36元。
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