新一周3只新股将公布网上发行中签率（1月29日~2月2日）

新一周，3只新股将公布网上发行中签率，为科创板成都华微、创业板诺瓦星云、科创板上海合晶。

成都华微，代码：688709

科创板新股成都华微安排于2024年1月30日公布网上发行中签率，安排于2024年1月31日公布中签号码。

发行股票数量为9560万股，网下发行数量为6118.4万股，网上发行数量为1529.6万股。

公司在2023年第三季度的财务报告中，资产总额约23.06亿元，净资产约11.99亿元，营业收入约6.29亿元，净利润约2亿元，资本公积约1.37亿元，未分配利润约4.56亿元。

公司从事特种集成电路的研发、设计、测试与销售，以提供信号处理与控制系统的整体解决方案。

诺瓦星云，代码：301589

1月31日创业板新股诺瓦星云将公布网上发行中签率，2月1日将公布中签号码。

发行股票数量为1284万股，网下发行数量为719.05万股，网上发行数量为308.15万股。

财报显示，2023年第三季度公司资产总额约38.89亿元，净资产约19.81亿元，营业收入约21.44亿元，净利润约4.19亿元，资本公积约5.91亿元，未分配利润约12.52亿元。

公司经营范围为计算机软硬件及外围设备的开发、生产、销售;电子元器件、电子产品的销售;货物与技术的进出口经营;互联网信息咨询服务。

上海合晶，代码：688584

科创板新股上海合晶网上发行中签率计划于1月31日公布，计划于2月1日公布中签号码。

发行股票数量为6620.6万股，网下发行数量为4237.23万股，网上发行数量为1059.25万股。

财报中，上海合晶最近一期的2023年第三季度实现了近10.73亿元的营业收入，实现净利润约2.14亿元，资本公积约12.87亿元，未分配利润约8.5亿元。

公司主要致力于半导体硅外延片的研发、生产、销售，并提供其他半导体硅材料加工服务。

数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担，股市有风险，投资需谨慎。