新一周3只新股将公布网上发行中签率（1月29日到2月2日）

新一周，3只新股将公布网上发行中签率，为科创板成都华微、创业板诺瓦星云、科创板上海合晶。

成都华微，代码：688709

科创板新股成都华微安排于2024年1月30日公布网上发行中签率，安排于2024年1月31日公布中签号码。

发行股票数量为9560万股，网下发行数量为6118.4万股，网上发行数量为1529.6万股。

财报方面，公司2023年第三季度总资产约23.06亿元，净资产约11.99亿元，营业收入约6.29亿元，净利润约2亿元，资本公积约1.37亿元，未分配利润约4.56亿元。

公司主营特种集成电路的研发、设计、测试与销售，以提供信号处理与控制系统的整体解决方案。

诺瓦星云，代码：301589

创业板诺瓦星云网上发行中签率公布日期：1月31日，中签号公布日期：2月1日

发行股票数量为1284万股，网下发行数量为719.05万股，网上发行数量为308.15万股。

公司在2023年第三季度的财务报告中，资产总额约38.89亿元，净资产约19.81亿元，营业收入约21.44亿元，净利润约4.19亿元，资本公积约5.91亿元，未分配利润约12.52亿元。

公司主要从事视频和显示控制核心算法研究及应用，为用户提供专业化软硬件综合解决方案。

上海合晶，代码：688584

科创板上海合晶新股网上发行中签率安排于2024年1月31日公布，安排于2024年2月1日公布中签号。

发行股票数量为6620.6万股，网下发行数量为4237.23万股，网上发行数量为1059.25万股。

财报显示，公司在2023年第三季度的业绩中，总资产约37.55亿元，净资产约27.51亿元，营业收入约10.73亿元，净利润约27.51亿元，基本每股收益约0.36元，稀释每股收益约0.36元。

公司主要致力于半导体硅外延片的研发、生产、销售，并提供其他半导体硅材料加工服务。

该股本次募集的资金拟用于公司的低阻单晶成长及优质外延研发项目、补充流动资金及偿还借款、优质外延片研发及产业化项目等。

数据仅参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。