打新必看｜下周成都华微等3只新股将公布网上发行中签率（1月29日至2月2日）

下周，3只新股将公布网上发行中签率，为科创板成都华微、创业板诺瓦星云、科创板上海合晶。

成都华微

科创板成都华微网上发行中签率公布日期：2024年1月30日，中签号公布日期：2024年1月31日

发行股票数量为9560万股，网下发行数量为6118.4万股，网上发行数量为1529.6万股。

公司2023年第三季度财报显示，成都华微2023年第三季度总资产23.06亿元，净资产11.99亿元，少数股东权益1196.95万元，营业收入6.29亿元，净利润2亿元，资本公积1.37亿元，未分配利润4.56亿元。

公司致力于特种集成电路的研发、设计、测试与销售，以提供信号处理与控制系统的整体解决方案。

诺瓦星云

创业板新股诺瓦星云安排于2024年1月31日公布网上发行中签率，安排于2024年2月1日公布中签号码。

发行股票数量为1284万股，网下发行数量为719.05万股，网上发行数量为308.15万股。

财报显示，2023年第三季度公司资产总额约38.89亿元，净资产约19.81亿元，营业收入约21.44亿元，净利润约4.19亿元，资本公积约5.91亿元，未分配利润约12.52亿元。

公司主要致力于视频和显示控制核心算法研究及应用，为用户提供专业化软硬件综合解决方案。

上海合晶

2024年1月31日科创板新股上海合晶将公布网上发行中签率，2024年2月1日将公布中签号码。

发行股票数量为6620.6万股，网下发行数量为4237.23万股，网上发行数量为1059.25万股。

公司在2023年第三季度的业绩中，资产总额达37.55亿元，净资产27.51亿元，营业收入10.73亿元。

公司从事半导体硅外延片的研发、生产、销售，并提供其他半导体硅材料加工服务。

募集的资金将投入于公司的低阻单晶成长及优质外延研发项目、补充流动资金及偿还借款、优质外延片研发及产业化项目等，预计投资的金额分别为77500万元、60000万元、18856.26万元。

本文选取数据仅作为参考，并不能全面、准确地反映任何一家企业的未来，并不构成投资建议，据此操作，风险自担。