新一周,3只新股将公布网上发行中签率,为科创板成都华微、创业板诺瓦星云、科创板上海合晶。
成都华微(688709)
科创板新股成都华微网上发行中签率计划于1月30日公布,计划于1月31日公布中签号码。
发行股票数量为9560万股,网下发行数量为6118.4万股,网上发行数量为1529.6万股。
财报方面,成都华微最新报告期2023年第三季度实现营业收入约6.29亿元,实现净利润约2亿元,资本公积约1.37亿元,未分配利润约4.56亿元。
公司主要致力于特种集成电路的研发、设计、测试与销售,以提供信号处理与控制系统的整体解决方案。
诺瓦星云(301589)
创业板诺瓦星云网上发行中签率公布日期:2024年1月31日,中签号公布日期:2024年2月1日
发行股票数量为1284万股,网下发行数量为719.05万股,网上发行数量为308.15万股。
财报显示,公司在2023年第三季度的业绩中,总资产约38.89亿元,净资产约19.81亿元,营业收入约21.44亿元,净利润约19.81亿元,基本每股收益约10.87元,稀释每股收益约10.87元。
公司从事视频和显示控制核心算法研究及应用,为用户提供专业化软硬件综合解决方案。
募集的资金预计用于诺瓦光电显示系统产业化研发基地、超高清显示控制与视频处理技术中心、信息化体系升级建设、营销网络及服务体系升级等,预计投资的金额分别为88399.49万元、21129.52万元、9740.45万元、8548.41万元。
上海合晶(688584)
1月31日科创板新股上海合晶将公布网上发行中签率,2月1日将公布中签号码。
发行股票数量为6620.6万股,网下发行数量为4237.23万股,网上发行数量为1059.25万股。
公司在2023年第三季度的业绩中,资产总额达37.55亿元,净资产27.51亿元,营业收入10.73亿元。
公司致力于半导体硅外延片的研发、生产、销售,并提供其他半导体硅材料加工服务。
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