新一周即将公布网上发行中签率的新股一览（1月29日~2月2日）

新一周，2只新股将公布网上发行中签率，为科创板成都华微、科创板上海合晶。

成都华微，代码：688709

2024年1月30日科创板成都华微将公布新股网上发行中签率，将于2024年1月31日公布中签号。

发行股票数量为9560万股，网下发行数量为6118.4万股，网上发行数量为1529.6万股。

公司2023年第三季度财报显示，成都华微总资产23.06亿元，净资产11.99亿元，少数股东权益1196.95万元，营业收入6.29亿元，净利润2亿元，资本公积1.37亿元，未分配利润4.56亿。

公司经营范围为设计、开发、生产、销售电子产品、电子元器件及技术咨询、技术服务;货物及技术进出口;信息系统集成;公共安全技术防范工程、通讯工程的设计及施工;开发、销售软件;。

上海合晶，代码：688584

科创板新股上海合晶安排于2024年1月31日公布网上发行中签率，安排于2024年2月1日公布中签号码。

发行股票数量为6620.6万股，网下发行数量为4237.23万股，网上发行数量为1059.25万股。

财报显示，2023年第三季度公司资产总额约37.55亿元，净资产约27.51亿元，营业收入约10.73亿元，净利润约2.14亿元，资本公积约12.87亿元，未分配利润约8.5亿元。

公司主营半导体硅外延片的研发、生产、销售，并提供其他半导体硅材料加工服务。

募集的资金将投入于公司的低阻单晶成长及优质外延研发项目、补充流动资金及偿还借款、优质外延片研发及产业化项目等，预计投资的金额分别为77500万元、60000万元、18856.26万元。

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