上海合晶2024年1月30日新股申购,以下为新股介绍:
2024年1月30日,上海合晶新股发行。根据披露:
公司本次发行由中信证券股份有限公司为其保荐机构。
公司主营半导体硅外延片的研发、生产、销售,并提供其他半导体硅材料加工服务。
该公司2023年第三季度财报显示,上海合晶2023年第三季度总资产37.55亿元,净资产27.51亿元,营业收入10.73亿元。
募集的资金预计用于低阻单晶成长及优质外延研发项目、补充流动资金及偿还借款、优质外延片研发及产业化项目等,预计投资的金额分别为77500万元、60000万元、18856.26万元。
数据仅供参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担,股市有风险,投资需谨慎。