下周,共有2只新股可申购,为科创板成都华微、科创板上海合晶。
成都华微(688709)
成都华微发行总数约9560万股,占发行后总股本的比例为15.01%,网上发行约为1529.6万股,申购代码为:787709,申购数量上限1.5万股。
公司主要致力于特种集成电路的研发、设计、测试与销售,以提供信号处理与控制系统的整体解决方案。
公司在2023年第三季度的财务报告中,资产总额约23.06亿元,净资产约11.99亿元,营业收入约6.29亿元,净利润约2亿元,资本公积约1.37亿元,未分配利润约4.56亿元。
上海合晶(688584)
上海合晶(股票代码:688584,申购代码:787584)将于1月30日进行网上申购,发行总数为6620.6万股,网上发行1059.25万股,申购上限1.05万股,网上顶格申购需配市值10.5万元。
公司主营半导体硅外延片的研发、生产、销售,并提供其他半导体硅材料加工服务。
根据公司2023年第三季度财报。
数据仅供参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担,股市有风险,投资需谨慎。