上海合晶1月30日新股申购,以下为新股介绍:
上海合晶(688584)申购指南
申购代码:787584
申购上限:1.05万股
上限资金:10.5万元
申购日期:2024年1月30日
发行数量:6620.6万股
网上发行:1059.25万股
中签号公告日:2024年2月1日
中签缴款日:2024年2月1日
该新股将于科创板上市。
此次上海合晶的上市承销商是中信证券股份有限公司。
公司主营半导体硅外延片的研发、生产、销售,并提供其他半导体硅材料加工服务。
财报方面,上海合晶最新报告期2023年第三季度实现营业收入约10.73亿元,实现净利润约2.14亿元,资本公积约12.87亿元,未分配利润约8.5亿元。
募集的资金将投入于公司的低阻单晶成长及优质外延研发项目、补充流动资金及偿还借款、优质外延片研发及产业化项目等,预计投资的金额分别为77500万元、60000万元、18856.26万元。
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