上海合晶2024年1月30日新股申购,以下为新股介绍:
根据交易所公告,上海合晶于1月30日申购,申购代码787584,申购数量上限1.05万股,网上顶格申购需配市值10.5万元。
该新股计划于科创板上市。
此次上海合晶的上市承销商是中信证券股份有限公司。
公司主营半导体硅外延片的研发、生产、销售,并提供其他半导体硅材料加工服务。
财报方面,上海合晶最新报告期2023年第三季度实现营业收入约10.73亿元,实现净利润约2.14亿元,资本公积约12.87亿元,未分配利润约8.5亿元。
本次募集资金将用于低阻单晶成长及优质外延研发项目、补充流动资金及偿还借款、优质外延片研发及产业化项目,项目投资金额分别为77500万元、60000万元、18856.26万元。
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