打新请关注！下周2只新股申购（1月29日至2月2日）

下周，共有2只新股可申购，为科创板成都华微、科创板上海合晶。

成都华微，申购代码：787709

1月29日可申购成都华微，成都华微发行总数约9560万股，占发行后总股本的比例为15.01%，网上发行约1529.6万股，申购代码787709，单一账户申购上限1.5万股，申购数量500股整数倍。

此次成都华微的上市承销商是华泰联合证券有限责任公司。

公司经营范围为设计、开发、生产、销售电子产品、电子元器件及技术咨询、技术服务;货物及技术进出口;信息系统集成;公共安全技术防范工程、通讯工程的设计及施工;开发、销售软件;。

公司在2023年第三季度的业绩中，资产总额达23.06亿元，净资产11.99亿元，少数股东权益1196.95万元，营业收入6.29亿元。

上海合晶，申购代码：787584

2024年1月30日可申购上海合晶，上海合晶发行总数约6620.6万股，占发行后总股本的比例为10%，网上发行约1059.25万股，申购代码787584，单一账户申购上限1.05万股，申购数量500股整数倍。

公司本次的保荐机构（主承销商）为中信证券股份有限公司，以余额包销的承销方式，发行前每股净资产为4.47元。

公司主营半导体硅外延片的研发、生产、销售，并提供其他半导体硅材料加工服务。

公司的2023年第三季度财报，显示资产总额为37.55亿元，净资产为27.51亿元，营业收入为10.73亿元。

该股本次募集的资金拟用于公司的低阻单晶成长及优质外延研发项目、补充流动资金及偿还借款、优质外延片研发及产业化项目等。

本文选取数据仅作为参考，并不能全面、准确地反映任何一家企业的未来，并不构成投资建议，据此操作，风险自担。