【新股介绍】
4月20日,晶合集成新股发行。根据披露:
晶合集成发行5.02亿股;发行价格:19.86元/股;预计上网发行7021.45万股。
【主营业务】
公司主营业务为12英寸晶圆代工业务。
【财务指标】
财报方面,公司2022年第四季度总资产约387.65亿元,净资产约180.5亿元,营业收入约100.51亿元,净利润约31.56亿元,资本公积约112.09亿元,未分配利润约3.79亿元。
【募集资金】
公司本次募集资金99.6亿元,其中310000万元用于收购制造基地厂房及厂务设施;245000万元用于28纳米逻辑及OLED芯片工艺平台研发项目;150000万元用于40纳米逻辑芯片工艺平台研发项目。
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