4月18日上市,上市地点为上海证券交易所,证券简称为高华科技,证券代码为688539,发行价为38.22元/股,发行市盈率为75.01倍。
高华科技上市首日开盘价42.88元,首日收盘,高华科技报35元,跌幅8.42%,成交均价37.43元,每中一签亏395元。
公司主营业务为高可靠性传感器及传感器网络系统的研发、设计、生产及销售。
公司的2023年第一季度财报,显示资产总额为7.28亿元,净资产为5.61亿元,营业收入为6357.97万元。
本次募集资金将用于高华生产检测中心建设项目、补充流动资金、高华研发能力建设项目,项目投资金额分别为26640.28万元、20000万元、16895.1万元。
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