于4月18日在上海证券交易所上市,证券简称:高华科技,证券代码:688539,发行价:38.22元/股,发行市盈率:75.01倍。
公司主营业务为高可靠性传感器及传感器网络系统的研发、设计、生产及销售。
根据公司2023年第一季度财报。
本次募资投向高华生产检测中心建设项目金额26640.28万元;投向补充流动资金金额20000万元;投向高华研发能力建设项目金额16895.1万元,项目投资金额总计6.35亿元,实际募集资金总额12.69亿元,超额募集资金(实际募集资金-投资金额总计)6.34亿元,投资金额总计与实际募集资金总额比50.07%。
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