明日,共有1只新股可申购,为科创板晶合集成。
晶合集成(688249)
晶合集成2023年4月20日发行申购上限为14.5万股
证券简称:晶合集成
股票代码:688249
申购代码:787249
发行价格:19.86元/股
顶格申购上限:14.5万股
顶格申购需配市值:145万元
申购时间:2023年4月20日
缴款时间:2023年4月24日
公司本次发行由中国国际金融股份有限公司为其保荐机构。
公司从事12英寸晶圆代工业务。
财报方面,公司2022年第四季度总资产约387.65亿元,净资产约180.5亿元,营业收入约100.51亿元,净利润约31.56亿元,资本公积约112.09亿元,未分配利润约3.79亿元。
此次募集资金中预计310000万元投向收购制造基地厂房及厂务设施、245000万元投向28纳米逻辑及OLED芯片工艺平台研发项目、150000万元投向40纳米逻辑芯片工艺平台研发项目,项目总投资金额为95亿元,实际募集资金为99.6亿元。
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