4月21日后日,1只新股将公布网上发行中签率,为科创板晶合集成。
晶合集成(688249)
科创板新股晶合集成安排于2023年4月21日公布网上发行中签率,安排于2023年4月24日公布中签号码。
本次发行价格为19.86元/股,发行股票数量为5.02亿股,网下发行数量为3.05亿股,网上发行数量为7021.45万股。
财报显示,2022年第四季度公司资产总额约387.65亿元,净资产约180.5亿元,营业收入约100.51亿元,净利润约31.56亿元,资本公积约112.09亿元,未分配利润约3.79亿元。
公司经营范围为集成电路相关产品、配套产品研发、生产及销售。
此次募集资金拟投入310000万元于收购制造基地厂房及厂务设施、245000万元于28纳米逻辑及OLED芯片工艺平台研发项目、150000万元于40纳米逻辑芯片工艺平台研发项目,项目总投资金额为95亿元,实际募集资金为99.6亿元。
数据仅参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担。
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