2021年半导体硅材料概念主要利好上市公司有哪些？

7月2日盘中短讯，半导体硅材料概念报跌，立昂微（108.94，-1.36，-1.233%）领跌，高测股份(22.1，-0.2，-0.897%)等跟跌。

相关半导体硅材料概念上市公司有：

众合科技：2021年第一季度，公司营收同比增长39.17%至4.75亿元，毛利率38.26%，净利率6.93%。

全资子公司杭州海纳半导体公司具有30多年的硅单晶和硅片生产经验，是我国最大的半导体单晶硅材料制造商之一，参与制订，审定多项国家标准，在中国半导体硅材料行业中占有重要的地位。

中晶科技：2021年第一季度，公司营收同比增长71.54%至8477万元，毛利率50.54%，净利率41.4%。

发行人核心管理团队拥有二十多年的半导体行业从业经验，长期致力于半导体硅材料的研发与生产，在研发、生产工艺、质量控制等方面拥有完善的技术储备和强大的技术创新能力。

晶盛机电：2021年第一季度，公司营收同比增长27.37%至9.12亿元，毛利率36.35%，净利率31.2%。

自主研制的产品广泛应用于半导体、光伏、IGBT功率器件、LED光电子以及蓝宝石窗口材料等领域，公司是国内技术领先、国际先进的半导体硅材料、光伏硅材料、LED检测与照明等高端智能化装备和蓝宝石晶体材料供应商与服务商。

高测股份：2021年第一季度，公司营收同比增长26.76%至2.74亿元，毛利率33.27%，净利率12.94%。

基于自主研发的核心技术，公司正在持续研发新品，推进金刚线切割技术在光伏硅材料、半导体硅材料、蓝宝石材料、磁性材料等更多高硬脆材料加工领域的产业化应用。

立昂微：2021年第一季度，公司营收同比增长49.21%至4.62亿元，毛利率40.97%，净利率17.29%。

2015年6月15日，立昂成功全资收购国内半导体硅片制造巨头浙江金瑞泓科技股份公司，一举成为国内少见的具有硅单晶、硅研磨片、硅抛光片、硅外延片及芯片制造能力的完整产业平台，横跨半导体分立器件和半导体硅材料两大细分行业，是目前该两大细分行业规模较大的企业，也是国内颇具竞争力的半导体材料、功率半导体和集成电路制造的产业平台。

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