半导体封装上市公司龙头有哪些?
康强电子(002119):龙头,从近三年净利润来看,近三年净利润均值为8691.67万元,过去三年净利润最低为2018年的8024万元,最高为2019年的9258万元。
据国际半导体设备材料产业协会统计,康强电子2013年引线框架产销规模居全球第8位,为公司发展提供了有力的市场保证。
半导体封装股票其他的还有:木林森、芯朋微、聚飞光电、沪硅产业、深科技、长电科技、深南电路、太极实业、歌尔股份、文一科技、晶方科技、新朋股份、北斗星通、上海新阳、通富微电等。
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