6月8日收盘数据显示,芯片封装测试概念报跌,长电科技(-3.003%)领跌,兴森科技、晶方科技、华天科技、海伦哲等跟跌。以下是部分相关概念股票:
深科技:2020年净利润8.57亿。
在集成电路半导体封装测试领域,公司是集成电路零件封装和测试服务制造商,拥有行业领先的高端封装技术能力,尤其在存储器DRAM方面具备世界最新一代的产品封测技术,为国内最大的独立DRAM内存芯片封装测试企业,也是国内为数不多的能够实现封装测试技术自主可控的内资企业。
通富微电:2020年净利润3.38亿,同比上年增长率为1668.04%。
募资12.8亿元用于移动智能通讯及射频等集成电路封装测试项目、智能电源芯片封装测试等项目已获证监会核准。
深康佳A:2020年净利润4.78亿,同比上年增长率为125.26%。
19年11月,拟投资10.82亿元建设存储芯片封装测试厂,开展存储芯片的封装测试及销售;20年1月,控股子公司合肥康芯威存储技术有限公司开发的嵌入式存储器控制器芯片首批10万颗已量产出货。
数据仅参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担。