1月19日晚间复盘讯息显示,集成电路封装概念报跌,兴森科技(12.83,-0.41,-3.097%)领跌,长电科技(28.78,-0.52,-1.775%)、通富微电(18.89,-0.31,-1.615%)、扬杰科技(63.69,-0.88,-1.363%)、康强电子(14.09,-0.18,-1.261%)等跟跌。
据南方财富网数据显示,相关集成电路封装上市公司:
飞凯材料300398:从近三年毛利率来看,近三年毛利率均值为42.79%,过去三年毛利率最低为2020年的39.48%,最高为2018年的46.41%。
公司在半导体行业的产品主要应用于集成电路封装领域,随着集成电路行业的快速发展,尤其是国内集成电路市场的高速增长,势必将带动集成电路封装行业市场空间的快速增长,公司在该领域内的产品已经国内市场取得了一定的市场份额,随着市场的高速增长以及进口替代的加速,公司该系列产品的销售及盈利将会取得较好的提高。
气派科技688216:从近三年毛利率来看,近三年毛利率均值为24.77%,过去三年毛利率最低为2018年的21.15%,最高为2020年的30.05%。
公司IPO募投项目“高密度大矩阵小型化先进集成电路封装测试扩产项目”的实施进度已过半。
太极实业600667:从近三年毛利率来看,近三年毛利率均值为12.85%,过去三年毛利率最低为2020年的12.46%,最高为2018年的13.25%。
通过SK海力士的技术许可,海太公司采用12英寸纳米技术晶圆进行集成电路封装,其工艺在国内率先达到20纳米级,相较于其他公司,海太公司起点较高,目前已具备国际先进水平。
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