7月23日晚间复盘数据显示,封装基板概念报跌,正业科技(-5.878%)领跌,上海新阳、兴森科技、光华科技、中英科技等跟跌。封装基板相关股票有:
1、*ST丹邦(002618):
7月23日晚间复盘消息,ST丹邦5日内股价上涨4.13%,今年来涨幅下跌-64.13%,最新报3.15元,涨5%,市盈率为-2.13。
2、深南电路(002916):
截至15点收盘,深南电路今日跌0.46%,股价报118.7元,成交4.93万股,成交金额5.85亿元,换手率1.02%,最新A股总市值达580.82亿元,A股流通市值573.81亿元。
3、中英科技(300936):
7月23日中英科技开盘报价44.34元,收盘于44.54元,跌0.47%。当日最高价为45.25元,最低达44.34元,成交量8999.59手,总市值为33.62亿元。
4、光华科技(002741):
7月23日晚间复盘最新消息,光华科技昨收21.09元,截至15时,该股跌0.62%报20.96元。
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