封装基板板块主要有哪些上市公司？

9月16日上午收盘要闻，封装基板概念报跌，光华科技（22.02，-8.403%）领跌，兴森科技(-4.054%)、正业科技(-2.652%)、深南电路(-2.518%)等跟跌。

封装基板板块上市公司有：

中英科技：公司的毛利率45.62%，净利率27.46%，净资产收益率17.46%，2020年总营业收入2.1亿，同比增长19.24%；扣非净利润5127万，同比增长14.39%。

在基础材料覆铜板领域，中国大陆产量占全球产量的72%，2018年净出口覆铜板1.43万吨，但是贸易逆差达5.26亿美元，主要系国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的FR-4覆铜板等产品，而技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。

上海新阳：公司2020年实现总营业收入6.94亿，同比增长8.25%；净利润4682万，毛利率34.15%，净利率39.89%，净资产收益率7.31%。

*ST丹邦：2020年报显示，公司的毛利率-77.43%，净利率-1664.56%，净资产收益率-60.99%，总营业收入4872万，同比增长-85.96%；扣非净利润-8.14亿。

公司目前主营业务所属行业为柔性印制电路板及材料制造业，包括FPC、COF柔性封装基板、COF产品及关键配套材料聚酰亚胺薄膜的研发、生产与销售。

深南电路：公司的毛利率26.47%，净利率12.34%，净资产收益率23.86%，2020年总营业收入116亿，同比增长10.23%；扣非净利润12.94亿，同比增长12.36%。

公司致力于新产品研发和市场开拓，不断优化产品结构，提高中高端产品占比，加大对高频微波板、封装基板等高端产品的研发与投入，以争夺并巩固目标细分市场的领先地位。

正业科技：2020年报显示，公司的毛利率28.88%，净利率-25.93%，净资产收益率-40.15%，总营业收入11.97亿，同比增长14.47%；扣非净利润-3.17亿。

兴森科技：2020年报显示，公司的毛利率30.93%，净利率13.55%，净资产收益率17.29%，总营业收入40.35亿，同比增长6.07%；扣非净利润2.92亿，同比增长13.62%。

半导体业务主要包括IC封装基板和半导体测试板业务，IC载板代表PCB领域最高技术水平，占据芯片封装30%以上的成本。

光华科技：公司的毛利率15.87%，净利率1.75%，净资产收益率2.85%，2020年总营业收入20.14亿，同比增长17.54%；扣非净利润1428万。

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