半导体封测概念股龙头股一览
长电科技600584:半导体封测龙头,2021年第二季度长电科技净利润9.36亿,同比增长302.57%;毛利润为12.91亿,毛利率18.48%。公司主营半导体,电子原件,专用电子电气装置的研制、开发、生产及销售,公司拥有IGBT封装技术,同时其控股子公司正在积极研发IGBT产品,为IGBT设计公司。
晶方科技603005:半导体封测龙头,2021年第二季度,公司实现净利润1.4亿,同比增长49.35%;毛利润为1.958亿,毛利率54.12%。公司是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)量产服务的专业封测服务商。
通富微电002156:半导体封测龙头,2021年第二季度,公司实现净利润2.45亿,同比增长98.73%;毛利润为6.825亿。公司不仅获得了FCBGA等高端封装技术和大规模量产能力,使得公司能够提供品种最为完整的倒装芯片封测服务,同时,使得公司更有能力支持国产CPU、GPU、网关服务器、基站处理器、FPGA(现场可编程门阵列)等产品的研发和量产,提前完成了在国产CPU产业链方面的布局。
半导体封测股票其他的还有:
风华高科000636:9月10日消息,风华高科收盘于29.01元,涨1.68%。7日内股价上涨2.14%,总市值为259.71亿元。
华天科技002185:9月10日,华天科技开盘报价12.74元,收盘于13.11元,涨2.99%。当日最高价为13.18元,最低达12.69元,成交量92.71万手,总市值为359.21亿元。
沪电股份002463:9月10日消息,沪电股份5日内股价上涨2.59%,今年来涨幅下跌-52.02%,最新报12.36元,市盈率为15.67。
数据仅参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担。