[最新概念股]2021年封装基板概念股，封装基板相关上市公司有哪些？

2021年封装基板概念股，封装基板相关上市公司有哪些？

南方财富网 2021/07/23 12:57:38

7月23日午间收盘，封装基板概念报跌，正业科技（11.92，-2.694%）领跌，兴森科技、光华科技、上海新阳等跟跌。

相关封装基板概念股有：

（1）、*ST丹邦：从近五年总资产收益率来看，近五年总资产收益率均值为-6.89%，过去五年总资产收益率最低为2020年的-38.23%，最高为2016年的1.03%。

公司目前主营业务所属行业为柔性印制电路板及材料制造业，包括FPC、COF柔性封装基板、COF产品及关键配套材料聚酰亚胺薄膜的研发、生产与销售。

（2）、深南电路：从近五年总资产收益率来看，近五年总资产收益率均值为8.84%，过去五年总资产收益率最低为2016年的5.54%，最高为2019年的11.89%。

公司的主要产品有背板、高速多层板、多功能金属基板、厚铜板、高频微波板、刚挠结合板、存储芯片封装基板（eMMC）、微机电系统封装基板（MEMS）、射频模块封装基板（RF）、WB-CSP、FC-CSP、高速通信封装基板、PCBA板级、功能性模块、整机产品/系统总装。

（3）、中英科技：从近五年总资产收益率来看，近五年总资产收益率均值为19.37%，过去五年总资产收益率最低为2020年的14.09%。

在基础材料覆铜板领域，中国大陆产量占全球产量的72%，2018年净出口覆铜板1.43万吨，但是贸易逆差达5.26亿美元，主要系国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的FR-4覆铜板等产品，而技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。

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