周二盘后讯息提示,半导体封装测试概念报涨,康强电子(15.77,9.972%)领涨,赛腾股份(29.71,4.871%)、扬杰科技(60.15,2.088%)、韦尔股份(301.74,1.939%)、华润微(89.94,1.022%)等跟涨。
相关半导体封装测试股票有:
1、康强电子:公司2021年第一季度实现总营收4.74亿,同比增长71.57%;实现毛利润8377万,毛利率17.99%;每股经营现金流-0.0871元。
半导体塑封引线框架、金丝;经过十余年的发展,公司已成为国内最大的塑封引线框架生产基地,年产量达160亿只,同时也是国内第二大的金丝生产企业.公司产品的销售范围已遍及全国各地配套电子封装企业,并出口日本、韩国、菲律宾等国家和地区。
2、赛腾股份:公司2021年第一季度实现总营收3.14亿,同比增长22.38%;实现毛利润1.352亿,毛利率45.03%;每股经营现金流2.0444元。
无锡昌鼎电子有限公司在半导体封测自动化设备领域有着丰富的客户资源和技术储备,此次收购既能够帮助公司切入半导体自动化设备行业,同时也有利于公司打造公司新的利润增长点。
3、扬杰科技:公司2021年第一季度实现总营收9.42亿,同比增长93.37%;实现毛利润3.116亿,毛利率33.51%;每股经营现金流0.0459元。
公司集研发、生产、销售于一体,专业致力于功率半导体芯片及器件制造、集成电路封装测试等领域的产业发展。
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