半导体封装板块上市公司2021年有哪些，直接珍藏

南方财富网数据显示，6月29日半导体封装概念盘中报跌，文一科技（8.23，-0.32，-3.743%）领跌，芯朋微(92.87，-2.83，-2.957%)、深科技(18.56，-0.54，-2.827%)、飞凯材料(18.26，-0.53，-2.821%)等跟跌。半导体封装板块上市公司有：

赛腾股份：

拟以6120万元收购无锡昌鼎电子有限公司51%股份。标的公司是从事半导体封装测试的企业，主要产品是半导体元件的封装测试、视觉检测自动化设备。

2020年实现营业收入20.28亿元，同比增长68.26%；归属母公司净利润1.75亿元，同比增长42.89%；扣除非经常性损益后归属母公司所有者的净利润为1.37亿元，同比增长25.67%。

康强电子：

带动半导体市场高速增长的通讯、计算机产品因市场趋于饱和而增长乏力；汽车电子、医疗保健电子、物联网、存储产品等新兴市场的兴起与发展，为半导体市场的发展带来新的机遇。

2020年实现营业收入15.49亿元，同比增长9.19%；归属母公司净利润8793万元，同比增长-5.02%；扣除非经常性损益后归属母公司所有者的净利润为7565万元，同比增长-2.79%。

通富微电：

从创立初期开始，公司就将拓展国内、国外市场并举作为公司长期发展战略，并以超前的意识，主动融入全球半导体产业链，积累了长期国际市场开发的经验，公司与欧美、日本的重要客户保持了长期合作，即使在过去2年全球行业市场下行周期中依然保持了稳健的份额和产值规模。

2020年实现营业收入107.7亿元，同比增长30.27%；归属母公司净利润3.38亿元，同比增长1668.04%；扣除非经常性损益后归属母公司所有者的净利润为2.07亿元。

北斗星通：

2020年实现营业收入36.24亿元，同比增长21.34%；归属母公司净利润1.47亿元。

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