2021年IC载板股票龙头股是什么?IC载板股票有哪些?
(1)、方邦股份:2020年总营收2.89亿,同比增长-1.08%;净利润1.19亿。
方邦股份具备量产芯片封装基板(IC载板和类载板)HDI基材能力,珠海项目扩产的超薄铜箔可用于芯片封装载板、HDI以及锂电铜箔等领域,产品样品已通过相关客户认证。
(2)、深南电路:公司2020年实现营收116亿元,净利润14.3亿元,毛利率26.47%。
深南电路6月23日公告披露,拟以2亿元在广州市开发区投资设立全资子公司,并以广州子公司作为项目实施主体,以公司自有资金及自筹资金建设FC-BGA封装基板项目。项目总投资约60亿元,固定资产投资总额累计不低于58亿元。该项目整体达产后预计产能约为2亿颗FC-BGA、300万panelRF/FC-CSP等有机封装基板。
(3)、东山精密:2020年报显示,东山精密实现营收280.9亿,同比增长19.28%;净利润15.3亿,同比增长117.76%;毛利率16.26%。
东山精密致力于发展成为智能互联、互通世界的核心器件提供商,主要产品包括电子电路板(PCB)、LED显示器件和触控面板及液晶显示模组等,产品广泛应用于消费电子、通信、汽车、工业设备、AI、医疗器械等行业。
(4)、兴森科技:2020年总营收40.35亿,同比增长6.07%;净利润5.22亿,同比增长78.66%;销售毛利率30.93%。
公司是国内IC载板领军企业,已通过三星认证,是三星唯一的大陆本:土IC封装基板供应商,此外与国内封装厂、芯片厂商均建立了稳定的合作关系。
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