周四盘后讯息提示,封装基板概念报跌,光华科技(19.7,-5.15%)领跌,ST丹邦(2.36,-3.28%)、中英科技(35.91,-2.74%)、兴森科技(12.19,-2.25%)、上海新阳(39.41,-2.06%)等跟跌。以下是相关上市公司:
1、正业科技:
在营业总收入方面,从2017年到2020年,分别为12.65亿元、14.29亿元、10.46亿元、11.97亿元。
2、深南电路:
在营业总收入方面,从2017年到2020年,分别为56.87亿元、76.02亿元、105.2亿元、116亿元。
国内PCB龙头全球第十;5G商用龙头,第一大客户是华为;公司生产的硅麦克风微机电系统封装基板在智能手机终端及TWS耳机均有应用,射频模组封装基板大量应用于3G、4G手机射频模块封装。
3、上海新阳:
在营业总收入方面,从2017年到2020年,分别为4.72亿元、5.6亿元、6.41亿元、6.94亿元。
4、兴森科技:
在营业总收入方面,从2017年到2020年,分别为32.83亿元、34.73亿元、38.04亿元、40.35亿元。
公司在PCB样板快件、半导体测试板、IC封装基板领域处于相对领先地位。
5、中英科技:
在营业总收入方面,从2017年到2020年,分别为1.45亿元、1.75亿元、1.77亿元、2.1亿元。
在基础材料覆铜板领域,中国大陆产量占全球产量的72%,2018年净出口覆铜板1.43万吨,但是贸易逆差达5.26亿美元,主要系国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的FR-4覆铜板等产品,而技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。
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