2022年芯片封装股票概念有哪些？有你的股票吗？

南方财富网为您整理的2021年芯片封装概念股，供大家参考。

1、联瑞新材：从近三年营业总收入来看，近三年营业总收入均值为3.33亿元，过去三年营业总收入最低为2018年的2.781亿元，最高为2020年的4.042亿元。

拟2.5亿元对子公司连云港联瑞增资投建高端芯片封装材料等项。

2、华阳集团：从近三年营业总收入来看，近三年营业总收入均值为34.09亿元，过去三年营业总收入最低为2020年的33.74亿元，最高为2018年的34.69亿元。

2018年5月2日，华阳集团在互动平台表示，公司LED照明板块有做LED芯片封装。公司与BAT在相关联的领域均有不同程度的合作。

3、文一科技：从近三年营业总收入来看，近三年营业总收入均值为2.99亿元，过去三年营业总收入最低为2019年的2.588亿元，最高为2020年的3.320亿元。

铜陵富仕三佳机器有限公司的机器人车间主要生产芯片封装机器人集成系统及配套产品，目前产能约50台/年。

4、大恒科技：从近三年营业总收入来看，近三年营业总收入均值为29.88亿元，过去三年营业总收入最低为2020年的23.15亿元，最高为2018年的33.42亿元。

半导体元器件包括设计、封装、销售及半导体芯片封装的OEM，公司生产的半导体功率器件主要应用在电力及工业电器控制、家用电器等方面。

5、快克股份：从近三年营业总收入来看，近三年营业总收入均值为4.76亿元，过去三年营业总收入最低为2018年的4.324亿元，最高为2020年的5.350亿元。

公司的用于第三代半导体高功率器件封装的纳米银烧结设备及用于高可靠大功率芯片封装的真空共晶焊设备，目前正在开发中；公司的激光打标设备在半导体封装领域已开始有少量订单。

6、飞凯材料：从近三年营业总收入来看，近三年营业总收入均值为16.08亿元，过去三年营业总收入最低为2018年的14.46亿元，最高为2020年的18.64亿元。

国内芯片封装材料龙头。

7、深南电路：从近三年营业总收入来看，近三年营业总收入均值为99.07亿元，过去三年营业总收入最低为2018年的76.02亿元，最高为2020年的116.0亿元。

2018年中报称，公司是全球领先的无线基站射频功放PCB供应商、亚太地区主要的航空航天用PCB供应商、国内领先的处理器芯片封装基板供应商；公司制造的硅麦克风微机电系统封装基板大量应用于苹果和三星等智能手机中，全球市场占有率超过30%。

数据由南方财富网提供，仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。股市有风险，投资需谨慎。