半导体封装股票龙头股有:
康强电子:龙头股,1月6日消息,康强电子开盘报价14.06元,收盘于14.25元。3日内股价下跌1.68%,总市值为53.48亿元。
2021年第三季度,公司净利润5332万,同比上年增长率为169.64%。
通富微电:在近3个交易日中,通富微电有2天下跌,期间整体下跌2.09%,最高价为19.6元,最低价为19.32元。和3个交易日前相比,通富微电的市值下跌了5.32亿元。从创立初期开始,公司就将拓展国内、国外市场并举作为公司长期发展战略,并以超前的意识,主动融入全球半导体产业链,积累了长期国际市场开发的经验,公司与欧美、日本的重要客户保持了长期合作,即使在过去2年全球行业市场下行周期中依然保持了稳健的份额和产值规模。
歌尔股份:回顾近3个交易日,歌尔股份有2天下跌,期间整体下跌7.39%,最高价为54.8元,最低价为57.11元,总市值下跌了133.92亿元,下跌了7.39%。该生产线建成后主要用于生产传感器、智能传感器及SiP系统级封装模组等产品。
新朋股份:在近3个交易日中,最高价为6.14元,最低价为5.97元。和3个交易日前相比。公司年报披露,2019年12月,投资天津金海通自动化设备制造有限公司,投资金额4,286.72万元,占比为7.43%,其主要从事半导体封装测试设备开发与生产;投资上海伟测半导体科技有限公司,投资金额3,039.45万元,占比为5.76%,其主要从事集成电路芯片晶圆级测试及测试程序开发。
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