2021年光子芯片概念股有:
亨通光电(600487):在资产负债率方面,从2017年到2020年,分别为60.81%、62.87%、60.08%、51.86%。
公司已分步从英国洛克利引进硅光子芯片技术,通过100G/400G硅光模块研发及量产项目的实施,公司有望实现从硅光子芯片设计、硅光子芯片封装到光收发模块制造的垂直集成能力,丰富了光器件产品种类,进一步完善了光通信产业链。
苏大维格(300331):在资产负债率方面,从2017年到2020年,分别为23.92%、30.81%、37.58%、49.09%。
与高伟电子签署战略合作框架协议以在TOF、AR、MiniLED、光子芯片等多个领域合作,高伟电子是主要的移动设备的相机模块供货商,主要客户是全球领先的移动设备制造商。
赛微电子(300456):在资产负债率方面,从2017年到2020年,分别为43.66%、42.46%、19.35%、25.05%。
公司MEMS业务为下游芯片设计厂商提供工艺开发与晶圆制造服务(代工服务),其中包括硅光子芯片厂商。
博创科技(300548):在资产负债率方面,从2017年到2020年,分别为10.07%、15.44%、19.05%、28.59%。
(以工商登记部门核定为准)博创科技称,本次投资旨在加强与Sicoya公司和陕西源杰的战略合作,增强公司在硅光子技术领域的业务能力,为未来拓展硅光子技术产品奠定基础。
宁波精达(603088):在资产负债率方面,从2017年到2020年,分别为32.31%、33.59%、32.88%、38.94%。
公司生产的高速精密冲压设备用于引线框架的精密加工,暂未应用于光子芯片的封装。
数据仅参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担。