11月12日ST丹邦涨近5%，封装基板概念晚间复盘报涨

南方财富网 2021/11/12 20:35:36

11月12日晚间复盘数据分析，封装基板概念报涨，ST丹邦（5.018%）领涨，光华科技（5.016%）、兴森科技（2.73%）、正业科技（1.077%）、深南电路（1.004%）、中英科技（0.871%）等跟涨。

相关封装基板概念股有：

*ST丹邦002618：公司拥有多项自主知识产权，具有从柔性材料到柔性封装基板到芯片封装组件等产业链的核心技术，为客户提供设计、制造、服务的完整柔性互联及封装解决方案。

光华科技002741：

兴森科技002436：公司PCB产品2021年1-6月产能利用率为84.61%。公司IC封装基板2021年1-6月产能利用率为91.09%。半导体行业从去年开始表现出产销两旺的格局，收入利润持续增长，产业链高景气。IC封装基板和半导体测试板是芯片制造和测试的关键材料，也受益于芯片产业链的高景气，目前公司IC封装基板订单能见度高。

正业科技300410：

深南电路002916：公司是中航国际控股、内资规模最大的PCB厂商，主要为印制电路板、封装基板及电子装联三种业务。

中英科技300936：在基础材料覆铜板领域，中国大陆产量占全球产量的72%，2018年净出口覆铜板1.43万吨，但是贸易逆差达5.26亿美元，主要系国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的FR-4覆铜板等产品，而技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。

上海新阳300236：

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