2021年芯片封测公司上市龙头出炉（来收藏）

南方财富网 2021/10/22 06:50:31

芯片封测公司上市龙头有：

长电科技：芯片封测龙头，2021年第二季度长电科技净利润9.36亿，同比增长302.57%；毛利润为12.91亿，毛利率18.48%。

截至本报告期末，公司已获得专利3504件，其中发明专利2743件(在美国获得的专利为1758件)，覆盖中高端封测领域。

华天科技：芯片封测龙头，2021年第二季度华天科技净利润3.31亿，同比增长61.91%；毛利润为8.026亿，毛利率27.17%。

2018年7月6日晚公告，公司拟在南京浦口经济开发区投资建设南京集成电路先进封测产业基地项目。

深科技：国内存储芯片封测龙头，受益合肥长鑫和长江存储封测业务外包。

通富微电：公司绑定了AMD这个优质大客户；同时，公司充分利用通富超威苏州和通富超威槟城这两个大规模量产平台，积极承接国内外高端客户的封测需求，与ZTE、UMC、三星、博通、Socionext等大客户的业务合作进展顺利。

沪电股份：芯片封测项目将分阶段实施，公司项目总建设期计划为4年。

太极实业：子公司海太半导体从事DRAM芯片封测业务，主要为海力士的DRAM产品提供后工序服务。

数据仅参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。