2021年封装测试概念上市公司龙头有哪些？看看有哪些？

封装测试概念股有：

1、苏州固锝：在营业总收入方面，从2017年到2020年，分别为18.55亿元、18.85亿元、19.81亿元、18.05亿元。

专注于半导体整流器件芯片、功率二极管、整流桥和IC封装测试领域，整流器件二极管从芯片到封装全产业链；拥有从产品设计到最终产品研发、制造的整套解决方案；整流二极管销售额连续十多年居中国前列。

2、太极实业：在营业总收入方面，从2017年到2020年，分别为120.3亿元、156.5亿元、169.2亿元、178.5亿元。

公司子公司海太半导体以及太极半导体具备提供存储器封装测试的专业服务能力。

3、长电科技：在营业总收入方面，从2017年到2020年，分别为238.6亿元、238.6亿元、235.3亿元、264.6亿元。

公司的主营业务为集成电路、分立器件的封装与测试以及分立器件的芯片设计、制造；为海内外客户提供涵盖封装设计、焊锡凸块、针探、组装、测试、配送等一整套半导体封装测试解决方案。目前公司产品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP、QFN/DFN、BGA/LGA、FCBGA/LGA、SiP、WLCSP、TSV、CopperPillarBumping、3D封装、MEMS、Fan-outeWLB、POP、PiP等多个系列。产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、工业自动化控制、电源管理、汽车电子等电子整机和智能化领域。向客户提供芯片测试、封装设计、封装测试等全套解决方案。

4、华天科技：在营业总收入方面，从2017年到2020年，分别为70.1亿元、71.22亿元、81.03亿元、83.82亿元。

公司的主营业务为半导体集成电路封装测试，目前公司集成电路封装产品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS、Fan-out等多个系列。

5、晶方科技：在营业总收入方面，从2017年到2020年，分别为6.29亿元、5.66亿元、5.6亿元、11.04亿元。

公司专注于传感器领域的封装测试业务，拥有多样化的先进封装技术，同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装能力。

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