A股2021年半导体封测概念股龙头有哪些？这些股票值得爱吗？

半导体封测概念股龙头有：

长电科技600584：半导体封测龙头股。公司是中国半导体第一大封装生产基地，国内著名的晶体管和集成电路制造商，产品质量处于国内领先水平。

晶方科技603005：半导体封测龙头股。公司设立美国子公司OptizInc.，是在影像传感器微型化的增强与分析领域的领导者；购买智瑞达资产，是新一代半导体封装技术的创新者。

通富微电002156：半导体封测龙头股。半导体封测三巨头之一，主营集成电路封装测试。封装技术包括Bumping、FC、等先进封测技术，测试技术包括圆片测试、系统测试等。公司深度绑定全球CPU巨头AMD，海外业务占据营收大头，高端处理器芯片封测方面已经打破国外垄断，填补了国内空白。

华天科技002185：半导体封测龙头股。公司主要从事半导体集成电路封装测试业务。

半导体封测概念股其他的还有：

风华高科000636：MLCC龙头，公司最早以MLCC起家，国际MLCC市场长期被日本把持，公司是有望国产替代的主力之一。经过30多年的发展，产品线不断丰富，目前已形成新型电子材料、电容器系列、电阻器系列、电感器系列、磁性材料及器件、半导体封测及器件、敏感元器件和多层软硬结合FPC等8大产品系列。

沪电股份002463：半导体封测项目将分阶段实施，项目规划总建设期计划为4年。

智云股份300097：将在平板显示面板类设备发展的基础上，切入半导体封测特别是集成电路封测行业。

光力科技300480：电力生产领域、煤矿安全生产领域和半导体精密加工制造领域。

联得装备300545：2020年4月公司拟发行股票建设半导体封测智能装备建设项目。

太极实业600667：公司目前主营业务包括半导体业务、工程技术服务业务、光伏电站投资运营业务和材料业务。

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