2021年半导体代工板块股票一览，半导体代工板块上市公司有哪些？

周一早盘讯息提示，半导体代工概念报跌，菲利华（50.63，-6.552%）领跌，赛微电子(29.44，-3.222%)、韦尔股份(238.11，-2.065%)、矩子科技(45.37，-1.733%)、士兰微(58.86，-1.687%)等跟跌。以下是部分半导体代工板块股票：

新莱应材：早期半导体、生物制药、食品行业采用成本较低的普通不锈钢材料输送超纯介质和物料，但普通不锈钢材料的生产合格率低。

从近五年扣非净利润复合增长来看，近五年扣非净利润复合增长为55.36%，过去五年扣非净利润最低为2016年的1212万元，最高为2020年的7060万元。

矩子科技：公司控制线缆组件的主要客户包括全球领先的金融设备制造商NCR集团、Diebold集团，知名半导体设备制造商UltraClean集团等。

从近五年扣非净利润复合增长来看，近五年扣非净利润复合增长为15.91%，过去五年扣非净利润最低为2016年的4379万元，最高为2018年的9586万元。

士兰微：士兰微电子有信心在不远的将来发展成为国内主要的、综合型的集成电路设计与制造企业之一，并努力向国际知名品牌的半导体集成电路企业迈进。

从近五年扣非净利润复合增长来看，过去五年扣非净利润最低为2019年的-1.204亿元，最高为2017年的9892万元。

太极实业：公司同海力士成立合资公司海太半导体，从事DRAM芯片封测业务，目前公司投资已经收到成效，成功转型为半导体企业，盈利能力也有所提升。

从近五年扣非净利润复合增长来看，近五年扣非净利润复合增长为72.62%，过去五年扣非净利润最低为2016年的8732万元，最高为2020年的7.754亿元。

韦尔股份：上海韦尔半导体股份有限公司于中国证监会发审委在2017年第43次会议审核中通过。

从近五年扣非净利润复合增长来看，近五年扣非净利润复合增长为105.05%，过去五年扣非净利润最低为2017年的1.206亿元，最高为2020年的22.45亿元。

数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担，股市有风险，投资需谨慎。