9月13日早盘要闻,半导体硅片概念报跌,立昂微(113.95,-12.66,-9.999%)领跌,扬杰科技(-4.619%)、晶盛机电(-4.542%)、中环股份(-3.817%)、沪硅产业(-3.767%)等跟跌。
半导体硅片上市公司有:
1、上海新阳:
国内晶圆化学品+大硅片领先企业;半导体化学品在传统封装领域是国内市场主流供应商。总股本3.13万股,流通A股2.87万股,每股收益0.9439元。
2、宇晶股份:
产品广泛适于IC、IT行业中,如磁性材料、碳化硅、兰宝石、压电晶体、视窗玻璃、压电陶瓷、钼片、半导体芯片、硅片等片装材料的精密切克、研磨、倒边、抛光等。总股本1万股,流通A股5285.27股,每股收益-0.0600元。
3、中晶科技:
截至本招股意向书签署日,公司拥有发明专利14项,实用新型专利26项,涵盖了半导体硅材料生产和检测的各个环节,在半导体硅材料制造工艺尤其是磁场拉晶技术中拥有较强的技术优势。总股本9976股,流通A股2494.7股,每股收益1.1600元。
4、众合科技:
众合科技目前三大主业为轨道交通、烟气脱硫环保、半导体节能材料,成为了网新集团“绿色智慧城市”建设群体中绿色单元建设的核心企业。总股本5.44万股,流通A股5.28万股,每股收益0.1000元。
5、兴森科技:
项目致力于在我国建设300毫米半导体硅片生产基地,实现300毫米半导体硅片的国产化,同时发展200毫米抛光硅片生产能力,充分满足我国极大规模集成电路产业的对硅衬底基础材料的迫切要求。总股本14.88万股,流通A股12.72万股,每股收益0.3500元。
6、三超新材:
公司成为国内早期通过自主研发掌握金刚线制造的相关技术,成功实现产业化的企业之一,并且打破了国外企业的技术垄断,与新研发成功的硅片背面减薄砂轮、硅片倒角砂轮、PAD修整器等产品,为半导体及太阳能光伏行业提供了优质的金刚石工具,并凭借良好的品质与高性价比,赢得了众多实力用户认可,在国内形成了较高的行业影响力。总股本9361.25股,流通A股5283.61股,每股收益0.2140元。
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