来收藏！半导体封装股票龙头有哪些？（2021年9月）

南方财富网 2021/09/11 07:29:44

半导体封装股票龙头有：

康强电子：半导体封装龙头股。公司是一家专业从事各类半导体封装材料的开发、生产、销售的国家级高新技术企业，公司主营业务为引线框架、键合丝等半导体封装材料的制造和销售，是国内规模最大的引线框架生产企业，有32台高精度自动高速冲床、17条引线框架高速全自动选择性连续电镀生产线，连续多年在引线框架产量、销量和市场占有率等指标方面国内同行排名居前。

歌尔股份：开发、制造、销售，声学、光学、无线通信技术及相关产品，机器人与自动化装备，智能机电及信息产品，精密电子产品模具，精密五金件，半导体类、MEMS类产品，消费类电子产品，LED封装及相关应用产品。

雅克科技：半导体材料和阻燃剂行业双龙头，前期主营阻燃剂，后通过“收购+合作”的模式内延外生进军半导体材料，韩国的UPChemical具备渠道资源，科美特是全球含氟电子特气细分龙头，华飞电子是半导体封装用硅微粉领域知名企业，现形成阻燃剂和半导体材料双轮驱动。

兴森科技：2月25日，兴森科技曾发布对外投资设立合资公司暨关联交易公告。该公告称，其与科学城投资、大基金、兴森合伙共同投资设立合资公司广州兴科、建设半导体封装产业项目。

深南电路：公司拟募集17.5亿元建设半导体高端高密IC板项目及数通用PCB板项目。

数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担，股市有风险，投资需谨慎。