2021年芯片封装概念股票有哪些？你抓住了几个？

宁波精达：

宁波精达2021年第二季度季报显示，营业总收入同比增长49.39%至1.21亿元。官网显示，通过国家重大科技专项的技术积累，宁波精达历经五年完成CGA系列肘节式超高速精密压力机系列化研发并批量投放市场，开始用于SOP，MSOP等半导体引线框架高速精密冲压，进入半导体芯片封装等高端制造领域。

新易盛：

2021年第二季度公司营收同比增长44.19%至8.17亿元。公司致力于围绕主业实施垂直整合，实现光器件芯片制造、光器件芯片封装、光器件封装和光模块制造环节全覆盖，成为具备规模化垂直生产能力的光模块及器件供应商，提高综合竞争力。

大恒科技：

2021年第二季度公司营收同比增长24.14%至7.26亿元，净利润同比增长134.08%至6412万。半导体元器件包括设计、封装、销售及半导体芯片封装的OEM，公司生产的半导体功率器件主要应用在电力及工业电器控制、家用电器等方面。

利扬芯片：

利扬芯片2021年第二季度季报显示，营业总收入同比增长23.02%至8963万元。通过对芯片产品的电压、电流、时间、温度、电阻、电容、频率、脉宽、占空比等参数的专业测试，才能够验证芯片是否符合设计的各项参数指标，确认在晶圆制造和芯片封装的过程中是否存在瑕疵。

锐科激光：

锐科激光2021年第二季度季报显示，营业总收入同比增长78.72%至10.26亿元，净利润同比增长168.14%至1.5亿元。公司项目具体建设内容包括，(1)中高功率直接半导体激光器生产总装线；(2)中高功率半导体激光器光纤耦合模块生产线；(3)中高功率半导体激光器芯片封装生产线；(4)中高功率半导体激光器传能光缆生产线；(5)中高功率半导体激光器用合束器件生产线；(6)半导体激光器研发实验室建设。

飞凯材料：

飞凯材料2021年第二季度营业总收入同比增长38.73%至6.4亿元，净利润同比增长72.15%至9984万元。公司芯片封装材料有供给中芯国际。

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