2022年国内MPU厂商前十名 中国十大mpu企业排名

2022年国内主要生产mpu的厂商有：华为海思、晶晨、瑞芯微、全志、君正、国科微、富瀚微、中星微、国芯科技以及平头哥。

mpu厂商简介：

1、华为海思

海思半导体是一家半导体公司，海思半导体有限公司成立于2004年10月，前身是创建于1991年的华为集成电路设计中心。海思公司总部位于深圳，在北京、上海、美国硅谷和瑞典设有设计分部。

技术路线：前身为华为集成电路设计中心，1991年启动集成电路设计及研发业务，2004年注册成立实体公司，提供海思芯片对外销售及服务。

产品：多媒体、娱乐、家庭服务、城市管理、城市效率、智能驾驶、智能座舱等。

2、晶晨

晶晨半导体(上海)有限公司一家无晶圆片上系统半导体公司，创立于1995年，全球总部设立于中国上海，研发中心和分支机构遍及美国加州SantaClara、上海、深圳、中国台北及中国香港。

技术路线：超高清多媒体编解码和显示处理、AI、内容安全保护、系统IP等软硬件技术开发，整合CPU/GPU技术和先进制程工艺，实现成本、性能和功耗优化，提供基于多种开放平台的完整系统解决方案。

产品：智能机顶盒、智能电视、AI音视频系统终端、无线连接及车载信息娱乐系统等多媒体S0C芯片和系统级解决方案。

3、瑞芯微

瑞芯微电子有限公司(RockchipsElectronicsCO.,Ltd)是国内独资的专业集成电路设计公司和经认定的集成电路设计企业，专注于数字音视频、移动多媒体芯片级的研究和开发。

技术路线：在处理器和数模混合芯片设计、多媒体处理、影像算法、AI、系统软件开发上具有丰富的经验和技术储备。主要产品除各类型处理器芯片外，还包括电源管理芯片、数模混合芯片、光电产品及开发板产品。

产品：平板、笔记本、机顶盒、智能音箱、扫地机器人、商业显示、人脸闸机/门禁、P摄像机、车载应用等。

4、全志

全志科技(AllwinnerTechnology)成立于2007年,是卓越的智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片设计厂商。总部位于中国珠海，在深圳、香港、西安、北京、上海等地设有研发中心或分支机构。

技术路线：在超高清视频编解码、高性能CPU/GPU/A1多核整合、先进工艺的高集成度、超低功耗、全栈集成平台等方面，提供有竞争力的系统解决方案。

产品：智能硬件、智慧家居、消费电子、高清媒体、智能视频、汽车电子、工业控制等。

5、君正

北京君正集成电路股份有限公司成立于2005年，由国产微处理器的最早倡导者在业内著名风投资金的支持下发起，致力于在中国研制自主创新CPU技术和产品，目前已发展成为一家国内外领先的嵌入式CPU芯片及解决方案提供商。

技术路线：自主CPU内核采用了创新的微体系结构，在多媒体编解码技术、影像信号处理技术、AI引擎技术、AI算法技术等领域持续投入研发。

产品：生物识别、教育电子、多媒体播放器、电子书、平板电脑等领域。

6、国科微

国科微电子股份有限公司(股票代码:300672)成立于2008年，总部位于长沙，并在成都、上海、深圳、北京、常州等地设有分子公司及研发中心。

技术路线：推出了直播卫星高清芯片、4K/8K超高清解码芯片、H.264/H.265高清视频编码芯片、固态存储主控芯片、卫星导航定位芯片等。

产品：机顶盒、视频编解码、物联网、卫星定位导航等领域。

7、富瀚微

上海富瀚微电子股份有限公司(富瀚FullHan)专注于视频监控芯片及解决方案，满足数字视频监控市场对视频编解码和图像信号处理的芯片需求。

技术路线：以视频为主的专业安防、智能硬件、汽车电子领域芯片的设计开发，提供高性能视频编解码S0C芯片、图像信号处理器SP芯片及完整的产品解决方案。

产品：模拟高清摄像机、数字录像机、门禁、网络/模拟高清前端+后端、家用安防、智能家电、车载摄像头/录像机。

8、中星微

中星微技术股份有限公司是中星微集团旗下在人工智能领域垂直整合具有国际领先芯片设计技术与新一代机器视觉编解码技术，面向七大人工智能行业应用，提供芯片、算法、智能软硬件……

技术路线：星光数字多媒体芯片用于个人电脑、宽带、移动通讯和信息家电等多媒体应用领域，2016年推出集成了NPU的SVAC视频编解码SoC。

产品：智慧城市、社会治安立体化防控、智慧交通、智慧社区等。

9、国芯科技

杭州国芯科技股份有限公司成立于2001年，专业从事数字电视及音视频电子产品的集成电路设计、应用方案开发和芯片销售。

技术路线：聚焦于嵌入式CPU,以摩托罗拉授权的M*Core指令集、IBM的PowerPC:指令集和开源RISC-V指令集为基础，基于自主的嵌入式CPU内核和外围IP建立面向关键领域应用的SoC芯片设计平台。

产品：生物识别、信息安全、汽车电子、工业控制等。

10、平头哥

平头哥半导体有限公司于2018年10月31日成立，法人刘湘雯，是阿里巴巴旗下半导体公司。

技术路线：是阿里巴巴集团的全资半导体芯片业务主体。拥有端云一体全栈产品系列，涵盖数据中心人工智能芯片、处理器IP授权等。

产品：玄铁系列处理器面向IoT端侧应用开发，采用自研和RISC-V两大架构，用于机器视觉、工业控制、车载终端、移动通信、多媒体和无线接入等领域。