2024年先进封装Chiplet龙头股票，名单出炉自取！（2月19日）

南方财富网小编最近通过查阅资料总结出了2024年先进封装Chiplet龙头股票名单一览表，请看下面介绍，希望大家可以参考一下。

1、大港股份：先进封装Chiplet龙头，2月19日开盘消息，大港股份最新报价14.200元，涨2.16%，3日内股价上涨6.48%；今年来涨幅下跌-7.39%，市盈率为177.5。

2月19日消息，大港股份2月19日主力净流出711.01万元，超大单净流出893.3万元，大单净流入182.29万元，散户净流出401.86万元。

2、强力新材：先进封装Chiplet龙头，2月19日消息，强力新材截至15时，该股涨4.37%，报7.890元；5日内股价下跌2.41%，市值为40.65亿元。

2月19日消息，强力新材主力净流出3518.15万元，超大单净流出770.37万元，散户净流入4036.86万元。

3、正业科技：先进封装Chiplet龙头，2月19日开盘消息，正业科技最新报价5.000元，3日内股价上涨11.4%，市盈率为-18.52。

2月19日消息，正业科技2月19日主力净流入492.92万元，超大单净流入120.15万元，大单净流入372.78万元，散户净流出54.26万元。

4、华天科技：先进封装Chiplet龙头，2月19日开盘消息，华天科技今年来涨幅上涨0.58%，截至15点，该股涨10.01%，报8.570元，总市值为274.62亿元，PE为36.42。

2月19日该股主力净流入8654.11万元，超大单净流入1.05亿元，大单净流出1895.58万元，中单净流出3492.42万元，散户净流出5161.69万元。

5、通富微电：先进封装Chiplet龙头，2月19日消息，通富微电5日内股价上涨16.8%，最新报21.780元，成交量3792.32万手，总市值为330.36亿元。

2月19日消息，通富微电资金净流入1056.68万元，超大单资金净流出2618.36万元，换手率2.5%，成交金额8.17亿元。

6、文一科技：先进封装Chiplet龙头，2月19日讯息，文一科技3日内股价上涨4.96%，市值为23.94亿元，涨9.97%，最新报15.110元。

2月19日该股主力资金净流入717.21万元，超大单资金净流入4314.74万元，大单资金净流出3597.53万元，中单资金净流出2030.88万元，散户资金净流入1313.67万元。

公司作为老牌半导体封测专业设备供应商，主要产品包括半导体集成电路封装模具、自动切筋成型系统、分选机、塑封压机、自动封装系统、芯片封装机器人集成系统、半导体精密备件等。旗下富仕三佳主要以生产塑封压机和自动封装系统为主，三佳山田以半导体塑封模具和切筋成型系统为主。

7、长电科技：先进封装Chiplet龙头，2月19日开盘消息，长电科技最新报价24.480元，3日内股价上涨7.35%，市盈率为13.45。

2月19日消息，长电科技2月19日主力资金净流出3422.33万元，超大单资金净流出746.73万元，大单资金净流出2675.6万元，散户资金净流入3854.48万元。

8、蓝箭电子：先进封装Chiplet龙头，2月19日消息，蓝箭电子5日内股价上涨3.58%，该股最新报32.140元涨5.38%，成交2.18亿元，换手率13.94%。

资金流向数据方面，2月19日主力资金净流流入1151.96万元，超大单资金净流入97.67万元，大单资金净流入1054.29万元，散户资金净流出3241.23万元。

公司在已掌握倒装技术（FlipChip）、SIP系统级封装技术基础上逐步探索芯片级封测、埋入式板级封装等。公司量产的倒装芯片最小凸点节距为60μm，最小凸点直径为80μm，单颗芯片凸点数量为28个；凸点密度为20.46个/mm2，倒装芯片厚度为180μm，量产倒装芯片可覆盖28纳米和110纳米制程的晶圆。

先进封装Chiplet概念股其他的还有：

苏州固锝：近5日股价上涨11.07%，2024年股价下跌-27.46%。

兴森科技：在近5个交易日中，兴森科技有3天上涨，期间整体上涨16.03%。和5个交易日前相比，兴森科技的市值上涨了31.26亿元，上涨了16.03%。

深南电路：在近5个交易日中，深南电路有3天上涨，期间整体上涨11.4%。和5个交易日前相比，深南电路的市值上涨了33.23亿元，上涨了11.4%。

赛微电子：回顾近5个交易日，赛微电子有3天上涨。期间整体上涨11.41%，最高价为19.69元，最低价为16.6元，总成交量1.15亿手。

数据仅参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。