半导体封装股票有哪些龙头股
晶方科技603005:半导体封装龙头股
晶方科技公司2023年第三季度营业总收入同比增长-21.65%至2亿元;净利润为3406.04万,同比增长14.22%,毛利润为7170.47万,毛利率35.86%。
2月19日开盘最新消息,晶方科技7日内股价上涨4.22%,截至下午三点收盘,该股涨1.39%报16.830元。
公司目前封装产品主要有影像传感芯片、环境光感应芯片、医疗电子器件、微机电系统、射频识别芯片等,该些产品被广泛应用在消费电子、医学电子、电子标签身份识别、安防设备等诸多领域。
华天科技002185:半导体封装龙头股
2023年第三季度季报显示,华天科技公司营收同比增长2.53%至29.8亿元;华天科技净利润为1999.35万,同比增长-89.49%,毛利润为2.84亿,毛利率9.54%。
2月19日开盘消息,华天科技今年来涨幅上涨0.58%,最新报8.570元,成交额1.59亿元。
大陆排名前三的半导体封装测试公司,掌握chiplet相关技术;北上资金持有超5766万股,283家基金持有超3.11亿股。
长电科技600584:半导体封装龙头股
长电科技公司2023年第三季度营收同比增长-10.1%至82.57亿元;长电科技净利润为4.78亿,同比增长-47.4%,毛利润为11.86亿,毛利率14.36%。
2月19日开盘消息,长电科技3日内股价上涨7.35%,最新报24.480元,成交额6.18亿元。
江苏长电科技股份有限公司是一家主要从事研制、开发、生产销售半导体,电子原件,专用电子电气装置,销售本企业自产机电产品及成套设备的公司。
康强电子002119:半导体封装龙头股
2023年第三季度季报显示,康强电子公司营收同比增长23.61%至4.63亿元;康强电子净利润为1358.38万,同比增长-26.18%,毛利润为5586.9万,毛利率12.08%。
康强电子(002119)10日内股价下跌17.05%,最新报9.620元/股,涨5.48%,今年来涨幅下跌-38.98%。
封装测试业销售额1564.3亿元,同比增长13%。
通富微电002156:半导体封装龙头股
2023年第三季度,公司营业总收入同比增长4.29%至59.99亿元;净利润为1.24亿,同比增长11.39%,毛利润为7.62亿,毛利率12.71%。
2月19日消息,通富微电截至15时,该股涨1.02%,报21.780元,5日内股价上涨16.8%,总市值为330.36亿元。
公司为独立封装测试厂家,面向境内外半导体企业提供IC封装测试服务,主要封装产品包括DIP/SIP系列,SOP/SOL/TSSOP系列,QFP/LQFP系列,CP系列,MCM系列等,已形成年封装测试集成电路35亿块生产能力,是国内目前唯一实现高端封装测试技术MCM,MEMS量化生产封装测试厂家,技术实力,生产规模,经济效益均居于领先地位。
半导体封装概念股其他的还有:
太极实业:2月19日开盘消息,太极实业5日内股价上涨7.97%,今年来涨幅下跌-21.84%,最新报5.770元,涨1.94%,市盈率为-16.49。
上海新阳:2月19日开盘消息,上海新阳最新报31.300元,涨0.97%。成交量516.42万手,总市值为98.09亿元。
兴森科技:2月19日开盘消息,兴森科技5日内股价上涨16.03%,截至下午3点收盘,该股报11.540元,涨3.68%,总市值为194.98亿元。
飞凯材料:2月19日消息,飞凯材料最新报11.880元,涨3.66%。成交量2217.08万手,总市值为62.8亿元。
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