近5日资金流向一览见下表:
7月3日博敏电子融券信息显示,融资方面,当日融资买入1228.85万元,融资偿还1138.02万元,融资净买额90.83万元。融券方面,融券卖出1.73万股,融券偿还4.63万股,融券余量43.1万股,融券余额516.28万元。融资融券余额4.48亿元。近5日融资融券数据一览见下表:
博敏电子(603936)主营业务为高精密印制电路板的研发、生产和销售。博敏电子2023年第一季度财报显示,公司主营收入6.56亿元,同比-0.79%;归母净利润2099.16万元,同比-48.28%;扣非净利润1577.06万元,同比-50.14%。
本文相关数据仅供参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担。股市有风险,投资需谨慎。
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