近5日资金流向一览见下表:
寒武纪7月3日融券信息显示,融资方面,当日融资买入2.18亿元,融资偿还1.64亿元,融资净买额5393.93万元。融券方面,融券卖出13.01万股,融券偿还11.03万股,融券余量589.21万股,融券余额11.34亿元。融资融券余额23.69亿元。近5日融资融券数据一览见下表:
寒武纪(688256)主营业务为各类云服务器、边缘计算设备、终端设备中人工智能核心芯片的研发、设计和销售。寒武纪2023年第一季度财报显示,公司主营收入7528.8万元,同比19.52%;归母净利润-2.55亿元,同比11.26%;扣非净利润-3.02亿元,同比15.87%。
在所属Chiplet概念2023年第一季度营业总收入同比增长中,盛美上海、振华风光、金龙机电、联得装备等4家是超过30%以上的企业;苏州固锝位于20%-30%之间;芯原股份、通富微电、光力科技、光智科技等4家位于10%-20%之间;生益科技、士兰微、文一科技、长电科技、晶方科技等41家均不足10%。
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